Agenda topics that will be covered includes*:
Locations and dates:
Seminar time: 09:00-15:00 (Registration starts at 08:15)
Note: Please bring your business card to the seminar for registration purposes.
| Location | Venue | Date |
| India, Bangalore |
Vivanta by Taj M G Road, Bangalore 41/3 Mahatma Gandhi Road, Bangalore 560 001, Karnataka, India |
FEB 19 |
| India, Pune |
Sheraton Grand Pune Bund Garden RBM Road, Pune, 411001, India |
FEB 21 |
| Singapore |
177A River Valley Road, Singapore 179031 |
FEB 23 |
| New Zealand, Auckland |
Auckland Ellerslie Event Centre 80 Ascot Ave, Remuera, 1050, Auckland, New Zealand |
MAR 6 |
| New Zealand, Christchurch |
Chateau on the Park - Christchurch (DoubleTree by Hilton) 189 Deans Ave, Christchurch, 8001, New Zealand |
MAR 8 |
| Australia, Sydney |
Novotel Sydney on Darling Harbour 70-100 Murray Street, Sydney NSW 2009 Australia |
MAR 13 |
| Australia, Melbourne |
Novotel Melbourne Glen Waverley 285 Springvale RoadGlen Waverley, Victoria Australia 3150 |
MAR 15 |
| China, Shenzhen, Day 1 |
No.28 Fuhua 1st Road, Futian CBD, Shenzhen China 518048 |
MAR 20 |
| China, Shenzhen, Day 2 |
No.28 Fuhua 1st Road, Futian CBD, Shenzhen China 518048 |
MAR 21 |
| China, Xiamen |
No.199 Jiahe Road, Siming District, Xiamen, Fujian 361012 PR China |
MAR 22 |
| China, Shanghai, Day 1 |
Renaissance Shanghai Zhongshan Park 1018 Changning Road, Shanghai, 200042 |
MAR 27 |
| China, Shanghai, Day 2 |
699 Bibo Road, Pudong Shanghai, China |
MAR 28 |
| China, Hangzhou |
Sheraton Grand Hangzhou Binjiang 1769 Jiang Hong Road, Binjiang District, Hangzhou, Zhejiang, China, 310052 |
MAR 29 |
| China, Nanjing |
Renaissance Nanjing Olympic Centre 139 Aoti Street, Jianye District, Nanjing, Jiangsu Province, 210019, PRC |
MAR 30 |
| China, Chengdu |
Holiday Inn Chengdu Oriental Plaza 231 Zhiquanduan, East Avenue, Jinjiang District,Chengdu 610061, Sichuan Province, China |
APR 9 |
| China, Xi'an |
Hilton Garden Inn Xi'an High-Tech Zone No. 60, Boshi Road, Hi-Tech Zone, Xi'an, 710000, China |
APR 11 |
| China, Beijing |
Crowne Plaza Beijing Zhongguancun No.106 Zhi Chun Road, Hai Dian District, Beijing, 100086, P. R. China |
APR 13 |
| Taiwan, Taipei, Day 1 |
Taipei International Convention Center (TICC) 1 Hsin-yi Rd., Sec. 5, Taipei 11049, Taiwan, R.O.C. |
APR 9 |
| Taiwan, Taipei, Day 2 |
Taipei International Convention Center (TICC) 1 Hsin-yi Rd., Sec. 5, Taipei 11049, Taiwan, R.O.C. |
APR 10 |
| Taiwan, Hsinchu | TBC | APR 11 |
| Taiwan, Taichung |
No 532 Ying-Tsai Rd., Taichung 403 |
APR 13 |
| South Korea, Seoul |
524 Bongeunsa-ro, Gangnam-gu, Seoul, Korea 135-975 |
APR 16 |
| Japan, Tokyo # | TBC | APR 18 |
| Japan, Osaka # | TBC | APR 20 |
# Seminar time for Japan seminars: 13:00-18:00 (Registration starts at 12:15)
[유니퀘스트㈜ 자회사 ‘㈜PLK테크놀로지’] 경제부처 관계 장관 합동 첫 혁신성장 방문
김동연 경제부총리 겸 기획재정부 장관, 백운규 산업통상자원부 장관, 김상조 공정거래위원장 등은 9월 8일 서울 영등포구 유니퀘스트 자회사인 PLK테크놀로지(이하 PLK)를 방문했습니다.
PLK는 현대자동차 사내벤처팀에서 시작하여 차선이탈, 전방 추돌 경보시스템 등 자율주행기술(ADAS)을 개발하는 곳입니다.
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▲ 김동연(가운데) 경제부총리, 백운규(뒷줄 오른쪽 두번째) 산업통상자원부 장관, 김상조(뒷줄 오른쪽 세번째) 공정거래위원장이다.
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▲ PLK 박광일 대표에게 주행안전 시스템에 대한 설명을 들으며 기기를 살펴보고 있다.
이날 새 정부의 경재부처 수장들은 주요 기술을 직접 체험해 보았으며 혁신창업을 지원하겠다는 방침을 밝히기도 했습니다.
또한 대기업 및 창업 기업인들을 초청하여 자유토론식 간담회를 개최하기도 했습니다. 이 자리에서는 대기업과 스타트업의 상생협력을 위하여 기술혁신형 창업 방안이 논의되었습니다.
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▲ 영등포 소재 PLK를 방문한 업계 관계자들과 간담회를 갖고 있다.
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▲ 간담회를 취재하기 위하여 많은 취재진들이 모여 있다.
뿐만 아니라 각종 현장건의 처리상황을 지속적으로 점검하고 공개함으로 실질적으로 정책에 반영되도록 노력하겠다고 강조했습니다. 이를 위해 앞으로 실제 어려움을 겪고 있는 기업현장에 더욱더 자주 방문할 것을 약속하기도 했습니다.
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▲ 간담회를 마치고 각 업체 대표와 기념사진을 촬영하고 있는 모습이다.
관계 장관의 PLK 방문 현장은 아래의 링크를 통해 확인할 수 있습니다.
커넥티비티 에코시스템의 가치를 창출하는 반도체 선도업체인 SMSC(NASDAQ: SMSC)는 업계 최초의 완전 통합형 하이스피드 인터칩(Hi-Speed Inter-Chip, HSIC) USB 2.0 ? 10/100 이더넷 장치인 LAN9730을 발표했다.? LAN9730 장치는 광범위한 내장 시스템과 가전제품을 설계하는 OEM 및 ODM 디자이너들이 전력 소비량과 자재 비용(BOM)을 줄일 수 있도록 설계되었다.
HSIC에는 SMSC의 특허 받은 Inter-Chip Connectivity™(ICC) 기술이 탑재되어 현재 수십억 전자장치의 표준이 되어버린 USB 2.0 프로토콜을 단거리에서 전달하면서 아날로그 USB 2.0 연결 시 소프트웨어 호환을 100퍼센트 유지할 수 있다.? AMD와 삼성은 최근에 NVIDIA, 퀄컴 및 기타 업체와 함께 자사 휴대용 SoC(System-on-a-Chip)에서 USB 2.0 주변장치로의 HSCI 통신을 가능케 하는 SMSC의 ICC 라이센스를 획득하였다.? HSIC는 USB 2.0 표준의 일부로 채택되었는데 이더넷 포트가 필요한 배터리 전원 휴대 장치 같은 애플리케이션에서 전력 소비를 획기적으로 줄여준다. LAN9730은 매직 패킷과 링크 상태 변화 같은 통합형 10/100 물리적 레이어 및 다중 전원 관리 기술은 물론 “WOL(Wake on LAN)” 기능도 제공한다. 이 기능을 통해 시스템이 저전력 상태로 들어갔다가 원하는 네트워크 트래픽에서 다시 정상으로 돌아오기 때문에 사용 정지 시간 동안 소비 전력을 줄 일수 있다.
SMSC 네트워킹 솔루션즈 그룹 부사장 겸 총괄 책임자인 Rolf Mahler는 “성능, 디자인 유연성, 절전 기능은 SMSC의 네트워킹 솔루션 제품군에서 매우 중요한 설계 요소입니다.? 내장 애플리케이션과 일반 소비자용 애플리케이션의 경우 이 장치에 우리 회사의 특허 받은 ICC 기술을 사용하여 표준 아날로그 USB 2.0 인터페이스보다 전력 소비량과 실리콘 사용량을 줄일 수 있습니다”라고 말했다.
성장 중에 있는 SMSC의 USB-이더넷 솔루션 제품군 중 최신 제품인 LAN9730은 USB 규격 1.1과 2.0은 물론 IEEE 802.3/802.3u 이더넷 표준과도 호환된다. 그리고 LAN9730은 25MHz 크리스탈 하나만으로 USB와 이더넷 PHY를 모두 구동시킬 수 있기 때문에 개발자의 BOM 비용도 절감된다.
SMSC의 통합 USB 기반 네트워킹 솔루션은 개발자의 시스템 어디에나 네트워크 연결의 배선 및 배치를 가능하게 해주는 유연성도 높여준다. 그리고 LAN9730은 Windows?, Mac? 및 Linux? 운영체제 최신 버전 대부분에서 사용되는 광범위한 드라이버도 지원한다. LAN9730은 이더넷 연결이 필요한 배터리 전원 휴대 장치 같은 애플리케이션에 이상적이다.
LAN9730은 RoHS 규격을 따르는 8x8mm 56핀의 소형 무연 QFN 패키지로 제공된다. 상용(섭씨 0~70도) 온도 범위와 산업용(섭씨 -40~+80도) 온도 범위 모두 제공된다. 현재 품질 확인 샘플과 평가 키트가 나와 있으며 대량 생산은 2012년 1월말로 예정되어 있다.
SMSC 소개
SMSC는 스마트 혼성신호 커넥티비티(Smart Mixed-Signal Connectivity™) 솔루션의 선두업체로, 광범위한 기술과 지적 재산권을 이용한 독창적인 시스템 접근 방식으로 고객에게 차별화된 제품을 제공하고 있다. SMSC는 개인용 컴퓨터, 휴대용 기기 및 기타 애플리케이션에서 데이터의 연결 및 전송을 가능하게 하는 커넥티비티 솔루션 공급에 주력하고 있다. 풍부한 기능의 SMSC 제품들은 많은 업계 표준을 주도하고 있으며, USB, MOST? 자동차 네트워킹, Kleer? 무선 오디오, 임베디드 시스템 컨트롤 및 아날로그 솔루션(예: 열관리, RightTouch™ 정전용량방식 감지)을 포함하고 있다. 뉴욕에 본사가 있으며 북미, 아시아, 유럽, 인도에 지사와 연구 시설을 두고 있다. 자세한 정보는 www.smsc.com에서 볼 수 있다.
미래 예측에 대한 진술
여기 기술된 역사적인 정보를 제외하고, 본 보도 자료에 예측된 미래의 사건들 및 재무, 운영 결과에는 위험과 불확실성이 내포되어 있다. 이러한 불확실성은 사실상의 미래 결과물이 논의된 미래 예측 내용과는 실질적으로 다를 수 있음을 의미한다. 이 위험과 불확실성에는 새로운 제품의 적시 개발 및 시장에서의 수용; 경쟁사 제품 및 가격 영향; 협력업체로부터 공급 물량을 확보하고 계약 내용이 필요한 시기에 제공되도록 하는 능력, 물가, 이자율과 환율, 유동성 변화에 따른 잠재적인 투자 손실, 국내외 시장 및 고객들에게 발생할 수 있는 경제적 정치적 변화의 영향; 고객과의 관계와 그에 대한 의존도 및 개인용 컴퓨터, 전자기기, 임베디드 및 자동차 시장, 자사 영업 채널의 성장율; 주문 취소, 예약 감소 등과 같은 고객 주문 패턴의 변화; 관세 및 수입과 통화 규제의 영향; 잠재적이거나 실제 발생하는 소송; 과다 재고 및 진부화, 재고 가치 변동 등이 포함된다. 또한 SMSC는 치열한 경쟁, 빠른 기술 변화, 경기 사이클에 민감한 특성, 가격 출혈, 계속되는 수급의 불균형 등이 지배해 온 반도체 업계에서 뛰고 있다.
미래예측에 대한 본 진술은 미래 예측 사항에 고유 위험과 불확실성이 있다는 단서에 전적으로 기반하며 향후의 인수, 합병 또는 매각에서 오는 잠재적인 영향을 반영하지 않을 수 있다.? 모든 미래예측에 대한 진술은 기술된 날짜에만 따른 내용이며, 이 시점에 SMSC가 가지고 있는 정보에 기초한 것이다. 기술된 또한 기타 위험과 불확실성은 진행중이거나 앞으로 일어날 소송으로 인한 잠재적인 책임을 포함하며, SEC(Securities and Exchange Commission)에 제출된 기업 보고서에 때때로 포함된다. 투자자들은 SEC에 보고된 10-K 기업 연례 보고서 및 10-Q 분기 보고서를 읽도록 권고되며, 특히 기술된 또한 기타 위험과 불확실성에 대한 추가적인 내용은 보고서 상의 “향후 운영 결과에 미칠 기타 사항들” 또는 “위험 요소들” 항목을 참조하기 바란다.
SMSC, MOST, Kleer, RightTouch는등록된상표이며, 스마트혼성신호커넥티비티(Smart Mixed-Signal Connectivity)와트루오토(TrueAuto)는Standard Microsystems Corporation의등록상표입니다.
Contact at SMSC:
Debbie Lin/ 林明靜
Manager of Marketing Communications, Asia Pacific
886-925-160-819
886-2-2712-3515 x102
debbie.lin@smsc.com
대량의 컨텐츠 연결 시스템을 구현하는 선도적 반도체 회사인 SMSC는 오늘, 최대 4배 빠른 부팅 시간을 포함하여 고급 오디오 스트리밍 기능을 갖춘 최신 JukeBlox® 2.2(JB2.2) 플랫폼이 새로운 WiFi Multimedia(WMM) 표준, 저전력 대기 모드와 자동 네트워크 절전 모드 해제 기능을 채택하여 WiFi® 성능을 개선했다고 발표했다. JB2.2는 또한 새로운 JB Direct 기능으로 개인 또는 휴대용 애플리케이션에서의 직접 연결 및 스트리밍에 관한 흥미진진하고 새로운 사용 사례뿐만 아니라 JB Connect 2.0 및 JB iLink와 함께 개선된 네트워크 설정 옵션을 제공한다. 게다가 이 새로운 디자인은 강력한 고효율 DM870A 네트워크 미디어 프로세서를 충분히 활용하여 시스템 구성요소 통합을 통해 자재 비용을 최대 20% 절감하였다. JB2.2는 JB Host 및 JB 디지털 신호 프로세서(DSP) 같은 새로운 기능을 공개하였는데, 내장된 SMSC 프로세서는 개별 호스트 MCU 및 오디오 DSP의 기능을 수행하여 이러한 외부 구성요소의 비용을 없앴다.
JB2.2의 종합 소프트웨어 개발 키트(SDK)는 이 새로운 기능들과 비용 절감 통합을 실행할 때 제품 개발과 맞춤화 노력을 더욱 단순화하기 위해 개선된 애플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)를 제공한다. 새로운 JB2.2 기능을 소프트웨어 변화에 많이 활용할 수 있으므로 기존 제품 플랫폼에 대한 투자 효과가 더욱 확대될 것이다. SDK는 상위 소프트웨어 계층에 주소를 지정하는 핵심 라이브러리, 미디어 스트리밍을 위한 미들웨어, 컨텐츠 액세스 및 탐색과 시스템 제어, 원격 제어 기능을 위한 구성 파일 등을 제공한다.
SMSC 무선 제품 그룹의 수석 부사장겸 총괄 매니저인 Gene Sheridan은 “JukeBlox 2.2는 이제까지 설계된 제품 중 기능이 가장 많은 플랫폼으로서, 고객에게 전례 없는 가정용 오디오 연결 플랫폼을 제공할 것”이라며 “스트리밍 오디오의 추세는 보다 많은 사람들이 자유롭게 컨텐츠에 액세스하고 쉽게 배포하기를 바라기 때문에 계속해서 빨라지고 있다. 많은 소비자 브랜드는 그 요구를 듣고 JukeBlox 플랫폼의 지원을 받아 이 새로운 시장 요구사항을 이행하고 있다. 이 시장은 급속도로 성장하고 있으며, 우리가 이러한 소비자 기술 선도업체에서 선택하는 무선 오디오 솔루션이 된다는 점에 흥분을 감출 수 없다.”고 말했다.
JukeBlox 플랫폼은 전체 오디오 코덱 제품군, 인터넷 라디오 프로토콜, 팝 뮤직 애플리케이션, 다양한 연결 옵션 및 모든 산업 상호 운용성 표준을 지속적으로 제공한다. JukeBlox는 또한 하드웨어 변경 없이 차후에 업데이트 되는 새로운 기능들을 소비자에게 제공할 수 있는 안전한 펌웨어 업데이트를 특징으로 한다. 새 JB2.2 소프트웨어와 SDK는 2011년 11월에 출시될 예정이다.
SMSC의 JukeBlox 기술에 대한 자세한 내용은 http://www.smsc.com/jukeblox 참조.
SMSC 소개
SMSC는 스마트 혼성신호 커넥티비티(Smart Mixed-Signal Connectivity™) 솔루션의 선두업체로, 광범위한 기술과 지적 재산권을 이용한 독창적인 시스템 접근 방식으로 고객에게 차별화된 제품을 제공하고 있다. SMSC는 개인용 컴퓨터, 휴대용 기기 및 기타 애플리케이션에서 데이터의 연결 및 전송을 가능하게 하는 커넥티비티 솔루션 공급에 주력하고 있다. 풍부한 기능의 SMSC 제품들은 많은 업계 표준을 주도하고 있으며, USB, MOST® 자동차 네트워킹, Kleer® 무선 오디오, 임베디드 시스템 컨트롤 및 아날로그 솔루션(예: 열관리, RightTouch™ 정전용량방식 감지)을 포함하고 있다. 뉴욕에 본사가 있으며 북미, 아시아, 유럽, 인도에 지사와 연구 시설을 두고 있다. 자세한 정보는 www.smsc.com에서 볼 수 있다.
미래 예측에 대한 진술
여기 기술된 역사적인 정보를 제외하고, 본 보도 자료에 예측된 미래의 사건들 및 재무, 운영 결과에는 위험과 불확실성이 내포되어 있다. 이러한 불확실성은 사실상의 미래 결과물이 논의된 미래 예측 내용과는 실질적으로 다를 수 있음을 의미한다. 이 위험과 불확실성에는 새로운 제품의 적시 개발 및 시장에서의 수용; 경쟁사 제품 및 가격 영향; 협력업체로부터 공급 물량을 확보하고 계약 내용이 필요한 시기에 제공되도록 하는 능력, 물가, 이자율과 환율, 유동성 변화에 따른 잠재적인 투자 손실, 국내외 시장 및 고객들에게 발생할 수 있는 경제적 정치적 변화의 영향; 고객과의 관계와 그에 대한 의존도 및 개인용 컴퓨터, 전자기기, 임베디드 및 자동차 시장, 자사 영업 채널의 성장율; 주문 취소, 예약 감소 등과 같은 고객 주문 패턴의 변화; 관세 및 수입과 통화 규제의 영향; 잠재적이거나 실제 발생하는 소송; 과다 재고 및 진부화, 재고 가치 변동 등이 포함된다. 또한 SMSC는 치열한 경쟁, 빠른 기술 변화, 경기 사이클에 민감한 특성, 가격 출혈, 계속되는 수급의 불균형 등이 지배해 온 반도체 업계에서 뛰고 있다.
미래예측에 대한 본 진술은 미래 예측 사항에 고유 위험과 불확실성이 있다는 단서에 전적으로 기반하며 향후의 인수, 합병 또는 매각에서 오는 잠재적인 영향을 반영하지 않을 수 있다. 모든 미래예측에 대한 진술은 기술된 날짜에만 따른 내용이며, 이 시점에 SMSC가 가지고 있는 정보에 기초한 것이다. 기술된 또한 기타 위험과 불확실성은 진행중이거나 앞으로 일어날 소송으로 인한 잠재적인 책임을 포함하며, SEC(Securities and Exchange Commission)에 제출된 기업 보고서에 때때로 포함된다. 투자자들은 SEC에 보고된 10-K 기업 연례 보고서 및 10-Q 분기 보고서를 읽도록 권고되며, 특히 기술된 또한 기타 위험과 불확실성에 대한 추가적인 내용은 보고서 상의 “향후 운영 결과에 미칠 기타 사항들” 또는 “위험 요소들” 항목을 참조하기 바란다.
SMSC, MOST, Kleer, RightTouch는등록된상표이며, 스마트혼성신호커넥티비티(Smart Mixed-Signal Connectivity)와 트루오토(TrueAuto)는Standard Microsystems Corporation의등록상표입니다.
Contact at SMSC:
Debbie Lin/ 林明靜
Manager of Marketing Communications, Asia Pacific
886-925-160-819
886-2-2712-3515 x102
debbie.lin@smsc.com
2011년 1월 12일 허퍼지, 뉴욕 & 뉴포트비치, 캘리포니아 - 스마트 혼성신호 커넥티비티 (Smart Mixed-Signal Connectivity™) 반도체 솔루션의 리더인 SMSC와 이미징, 오디오, 임베디드 모뎀 및 비디오 감시 애플리케이션을 위한 반도체 솔루션의 리더인 커넥선트 시스템즈는 오늘, SMSC가 2억8천4백만 달러에 달하는 커넥선트의 주식과 부채를 모두 인수하는 최종 합의에 서명했다고 밝혔다. 양 사의 이사회는 이 계약을 승인했다.
SMSC의 광범위한 커넥티비티 솔루션과 커넥선트의 이미징, 오디오, 임베디드 모뎀 및 비디오 제품들의 결합으로 컴퓨팅, 소비자, 산업 및 자동차 마켓을 타겟으로 하는 매우 상호보완적인 기술 및 인력을 보유하게 된다. 캘리포니아 뉴포트비치에 본사를 둔 커넥선트는 아시아 지역에 230명 이상을 포함, 전세계적으로 600여명의 직원을 보유하고 있다. SMSC의 사장이자 CEO인 크리스틴 킹(Christine King)은, "이번 인수 합병을 통해, 커넥선트와 SMSC는 상호보완적인 기술과 엔지니어링 자원을 이용해 고객들에게 커넥티비티 및 컨텐츠에서 보다 광범위한 솔루션을 제공할 수 있게 되었다."라고 말하며, "최고의 결과를 올리는 영역에 우리의 자원을 집중할 계획이며, 각각의 판매 및 공급 체인들과의 우호적인 관계가 성장의 발판이 될 것이라 믿는다"라고 밝혔다. 또한, "합병이 끝나면, 주당순이익이 증가할 뿐만 아니라 운영 효율성 역시 높아져 순익이 증가할 것"이라며 "규모가 커진만큼 연구개발(R&D) 생산성 및 수익성, 주주 가치 역시 높아질 것이라 기대한다."라고 밝혔다. 스콧 머서(Scott Mercer) 커넥선트 회장 겸 CEO는 "우리(반도체) 산업에서는 회사의 규모 및 크기가 고객과 공급업체들에게 중요한 의미를 가진다."라며 "SMSC와 커넥선트는 아날로그 및 혼성 신호 디자인에서 핵심 경쟁력을 가지고 있으며, 제품 포트폴리오가 상호보완적이고, 타겟 고객에서 겹치는 부분이 많다. 이번 합병을 통해 규모의 경제와 수익성 주도 측면에서 강점을 가지게 되었고, 그 결과 이번 인수 합병이 커넥선트 주주들과 소비자, 나아가 직원들 모두에게 더 앞으로 나아갈 수 있는 기회가 될 것이라 확신한다." 라고 말했다. 현 커넥선트 대표이자 COO인 세일레시 치티페디(Sailesh Chittipeddi)는 합병 이후, 전 제품 라인과 글로벌 마케팅 및 엔지니어링 기술을 총괄하는 SMSC의 수석부사장으로 합류하게 된다. 2006년 커넥선트에 합류해, 대표이자 COO를 역임한 그는 커넥선트의 전세계 엔지니어링, 운영, 품질 및 마케팅을 총괄해왔다. 인수 합병 계약서에 따라, 커넥선트 주주들은 주당 약 2.25 달러를 받게 되는데 1.125 달러의 현금과 나머지에 해당하는 SMSC의 주식으로 지급된다. 이에 따라 지급되는 현금은 약 9천 8백만 달러가 될 것이고, 지급되는 SMSC 주식은 2백 9십만 주에서 3백 6십만 주 사이가 될 것이다. 이번 인수 합병은 커넥선트 주주들의 승인과 법적 절차 등을 포함해 2011년 상반기 중에 마무리될 것으로 예상되며, SMSC의 회계연도 기준으로 2012년 4분기 말까지 년간 (세전) 비용에서 8백만에서 1천만 달러 정도의 시너지 효과가 기대된다.
SMSC는 스마트 혼성 신호 커넥티비티 (Smart Mixed-Signal Connectivity™) 분야의 선두 기업이다. SMSC는 고객에게 차별화된 제품을 제공하기 위해 광범위한 기술과 지적 재산권을 이용한 독창적인 시스템 접근 방식을 채택한다. SMSC는 개인용 컴퓨터, 자동차, 휴대용 기기나 다른 애플리케이션들에서 데이터를 확산시킬 수 있는 커넥티비티 솔루션을 제공하는 데 주력하고 있다. 기능이 풍부한 SMSC의 제품은 많은 업계 표준을 주도하고 있으며, USB, MOST? 자동차 네트워킹, 임베디드 시스템 제어, 그리고 온도 관리와 RightTouch™ 정전 용량 센서를 포함한 아날로그 솔루션을 보유하고 있다. SMSC는 뉴욕 주에 본사가 위치해 있으며 북미, 아시아, 유럽, 인도에 지사와 연구 시설이 있다.Additional information is available at www.smsc.com . 추가 정보는 www.smsc.com 에서 볼 수 있다. 커넥선트에 대하여 커넥선트의 혁신적이고, 광범위한 반도체 솔루션 포트폴리오에는 이미징, 비디오, 임베디드 모뎀 및 비디오 감시 애플리케이션들을 위한 제품들이 포함되어 있다. 본사는 미국 캘리포니아 주의 뉴포트 비치에 위치하고 있다. 커넥선트에 대한 추가 정보는 http://www.conexant.com/ 에서 볼 수 있다.
인수 제안과 관련하여, SMSC는 SMSC의 투자 설명서와 커넥선트의 위임장을 포함한 S-4 양식의 계출서를 증권거래위원회(SEC)에 제출할 것이다. 최종 위임장과 투자설명서가 커넥선트의 주주들에게 발송될 것이다. 이 위임장/투자설명서에는 인수 제안에 관한 중요한 정보가 담겨있기 때문에, 위임장과 투자설명서가 완성되면 투자자 및 주주들이 반드시 읽길 권고한다. SMSC와 커넥선트가 SEC에 제출한 위임장 및 투자설명서의 사본과 관련 서류들을 SEC 웹The definitive proxy statement/prospectus will be mailed to stockholders of ConexaS사이트www.sec.gov 에서 구할 수 있다 (공개된 후에). 이 모든 서류들은 SMSC의 웹사이트 www.smsc.com에서도 무료로 구할 수 있는데, 이 사이트의 "투자자 관계" 링크를 클릭한 뒤 "SEC 제출"을 클릭하거나 커넥선트 사이트www.conexant.com에서 "투자자" 링크를 클릭한 다음, "재무 정보" 링크를 클릭 후, "SEC 등록" 링크를 클릭하면 된다.
SMSC, Conexant 및 양 사의 이사, 임원, 중역 및 다른 관리직 사원들은, 인수와 관련하여 Conexant 주주의 위임 요청에 의한 참가자로 간주될 수 있다.Information regarding the persons who may, under the rules of the SEC, be considered participants in the solicitation of Conexant stockholders in connection with the proposed transaction, including the interests of such participants in the proposed transaction, will be set forth in the proxy statement/prospectus when it is filed with the SEC.SEC의 의으ㅇ SEC의 규칙에 따라, 증권거래위원회에 제출될 시 인수 제안과 관련하여 Conexant 주주들의 위임에 의한 참가자로 간주될 수 있는 사람들에 관한 정보와 각 참여자의 이익이 투자설명서/위임장에 명시될 것이다. SMSC의 임원 및 이사들에 관한 정보는 2010년 6월 14일 SEC에 제출한 SMSC의 최종 위임장에서 찾을 수 있다. Conexant의 임원 및 이사들에 대한 정보는 2010년 12월 10일 SEC에 제출한 최종 위임장에서 찾을 수 있다. 위의 연락처 정보를 이용해 ㅇSMSC 나 Conexant에서 이들 문서의 무료 사본을 얻을 수 있다.
Except for historical information contained herein, the matters set forth in this document are forward-looking statements about expected future events and financial and operating results that involve risks and uncertainties.이 문서에 포함된 역사적인 정보를 제외하고, 본 문서에 규정된 사항은 위험과 불확실성을 내포한 앞으로의 일정 및 재무, 운영 결과를 예측한 내용이다. 향후SMSC나 Conexant의 실제 결과가 These uncertainties may cause SMSC's or Conexant's actual future results to be materially different from those discussed in the forward-looking statemen이러한 불확실성으로 인해 논의된 예측과 현저히 다를 수 있다. 이 위험과 불확실성에는 제안된 조건 및 일정에 따라 매각에 관한 법적 승인을 획득하는 능력에 관련된 위험을 These risks and uncertainties include risks relating to the ability to obtain regulatory approvals of the transaction on the proposed terms and schedule; the failure of Conexant stockholders to approve the transaction; a failure to consummate or delay in consummating the Merger for other reasons; the risk that the businesses will not be integrated successfully; the risk that the cost savings and any other synergies from the transaction may not be fully realized or may take longer to realize than expected; disruption from the transaction making it more difficult to maintain relationships with customers, employees or suppliers; competition and its effect on pricing, spending, third-party relationships and revenues; and other risks relating to the companies' businesses set forth in their filings with the SEC. 포함하여, Conexant 주주들의 매각 불허, 다른 이유로 인한 완전한 합병의 실패나 지연, 양사의 비즈니스가 성공적으로 통합되지 않을 위험, 매각으로 얻는 비용 절감이나 기타 다른 시너지 효과가 완전히 실현되지 않거나 혹은 실현하기 위해 예상보다 오래 걸릴 수 있는 위험, 매각이 고객이나 직원 또는 공급 업체와의 관계를 어렵게 만들 위험, 경쟁과 가격, 소비, 타사 관계와 수익에 미치는 영향, 그리고 회사 사업과 관련하여 SEC에 제출한 다른 위험요소가 있을 수 있다. 이 미래 예측 진술은 모두 미래의 예측을 둘러싼 내재된 위험과 불확실성이 있다는 단서가 존재하며, 향후의 인수, 합병 또는 매각에서 오는 잠재적인 영향이 반영되지 않았을 수 있다. All forward-looking statements speak only as of the date hereof and are based upon the information available to SMSC and Conexant at this time.모든 예측 진술은 오직 오늘 날짜의 입장에 관한 성명이며 SMSC와 Conexant가 구할 수 있는 정보에 기초하고 있다. Such statements are subject to change, and SMSC and Conexant do not undertake to update such statements, except to the extent required under applicable law and regulatio이러한 진술은 변경될 수 있으며, SMSC와 Conexant는 해당 법률과 규정에 따라 요구되는 범위를 제외하고, 업데이트를 수행하지 않는다.These and other risks and uncertainties, including potential liability resulting from pending or future litigation, are detailed from time to time in SMSC's and Conexant's reports filed with the SEC. 이런 위험들과, 현재 계류 중이거나 앞으로의 소송으로 인한 잠재적인 책임을 포함한 다른 위험 및 불확실성은 SEC에 제출한 보고서에 때때로 추가된다. Investors are advised to read each company's Annual Report on Form 10-K and quarterly reports on Form 10-Q filed with the SEC, particularly those sections entitled "Other Factors That May Affect Future Operating Results" or "Risk Factors" for a more complete discussion of these and other risks and uncertainties. 투자자들은 SEC에 제출된 10?K 양식의 각 회사 연간보고서와 10-Q 의 각 분기보고서를 읽기 바라며, 특히 추가의 사항 및 또 다른 위험과 불확실성에 대해서는 "향후 운영 결과에 미칠 다른 요소들", 또는 "위험 요소들" 의 섹션을 참고하길 바란다.
SMSC와 MOST는 등록상표이며, Smart Mixed-Signal Connectivity, TrueAudio 및 RightTouch는 Standard Microsystems Corporation의 상표입니다.
SMSC 林明靜 (Debbie Lin) Manager of Marketing Communications, Asia Pacific 886-925-160-819 886-2-2712-3515 x102 debbie.lin@smsc.com
2010년 10월 18일- 유무선 통신 분야의 세계적인 반도체 선도 기업인 브로드컴 주식회사(나스닥: BRCM)는 오늘 4세대(4G) 세계적인 무선 플랫폼 솔루션 제공 업체인 비심 커뮤니케이션즈(Beceem Communication INC, 이하 비심)를 인수한다고 밝혔다. 비심은 LTE와 WiMAX 4G 네트워크를 모두 지원하는 업계 최초의 4세대(4G) 멀티모드 플랫폼을 발표했다. 이 기술은 최대 200Mbps의 광역 다운로드 속도를 지원하며 스마트폰, 모바일 컴퓨팅, 가전제품, 무선 게이트웨이에 모바일 브로드밴드 접속을 가능하게 할 것으로 기대한다.
장비 및 운영업체들의 관계를 확장시켜주는 솔루션을 성공적으로 개발 및 제공하는 비심의 유능한 팀이 이번 인수로 합류함으로써 브로드컴은 4G 솔루션을 보다 빠르게 적기에 출시할 수 있게 된다. 비심의 4G 기술이 브로드컴의 3세대/2세대 셀룰러형(cellular) 솔루션, 무선 LAN, 블루투스, GPS, 이더넷 스위칭 및 이와 관련된 다른 IP와 결합하면 고객들이 보다 빠르게 저가의 통합 4G 무선 광대역 기기들을 접할 수 있게 된다.
전 세계의 서비스 제공업체들은 다양한 컨텐츠와 이를 엑세스하기 위한 수많은 무선기기들의 증가로 급증하고 있는 수요를 만족시키기 위해 차세대 4G 네트워크를 쉴틈 없이 출시하고 있다. 비심의 솔루션들은 4G 셀룰러형 서비스와 관련있는 LTE와 WiMAX의 표준 모두 준수하고 있다. 세계 반도체 연합(Global Semiconductor Alliance)에 의하면, 56개국 132개 운영업체들이 LTE에 투자를 하고 이를 도입할 생각이다. 반면, WiMAX 네트워크의 경우에는 이미 550개 이상의 네트워크가 148개국에서 사용되고 있다. 이러한 차세대 4G 네트워크는 수 억 명에 달하는 전 세계 사람들이 집, 직장, 도로에서 강력한 모바일 광대역을 체험할 수 있도록 할 것이다.
브로드컴의 모바일 플랫폼 그룹 부사장 겸 총괄 매니저인 스콧 비바우드(Scott Bibaud)는 “브로드컴과 비심이 손을 잡음으로써 전 세계의 서비스 제공업체 및 장비제조업체들에게 무선 멀티 모드 연결 솔루션을 제공해 주는 업계 선두자가 될 것이다”며 “미국과 인도에 있는 비심의 유능한 엔지니어들은 4G 네트워크를 도입을 위해 노력해 왔으며, 이들의 혁신적인 기술을 브로드컴 제품 포트폴리오에도 추가하여 고객들에게 이러한 기술을 제공하고자 한다.”고 말했다.
비심의 최고 경영자인 수렌드라 바부 만다바 (Surendra Babu Mandava )는 “비심의 4G 제품들은 브로드컴의 2G, 3G 셀룰러형 솔루션 및 더 넓은 유무선 통신 포트폴리오와 결합했을 때, 운영업체들로 하여금 기존의 네트워크를 지원하는 동시에 차세대 무선 광대역 솔루션을 출시할 수 있게 한다”며 “브로드컴과 결합하여 제공하는 제품들은 업계에서 가장 크고 어마어마할 것이다.”라고 말했다.
브로드컴은 약 3억1천600만 달러에 비심을 인수할 것이며, 이번 인수를 통해 비심의 자본에 대한 모든 사외주 및 그 외의 지분에 대한 권리를 얻게 된다. 브로드컴의 보통주 지분으로 지급될 임직원 스톡 옵션을 제외한 모든 인수 금액은 현금으로 지급될 것이다. 주주들에게 지불해야 되는 총 현금 중 일부는 인수 합의 조건들에 따라 조건부 날인 증서로 대체될 것이다. 브로드컴은 매수법과 관련된 조정 및 공정가치 회계를 제외했을 때, 비심 인수가 2011년 소득에 영향을 주지 않을 것으로 예상한다. 두 업체의 이사회는 본 합병에 합의했다. 본 인수 거래는 2010년 브로드컴의 4분기 또는 1분기인 2011년 3월 안에 종료될 것으로 예상되며 규제 조건 및 그 외 매각 결정 조건들에 대한 부분에 대해서는 아직 논의 중이다.
비심 소개
비심 커뮤니케이션즈(Beceem Communications)는 세계적인 4G 칩 제조업체로 모바일 기기 및 광대역 무선 시장에 최적화된 단일칩 솔루션을 제공한다. 비심 제품들은 WiMAX 인증을 받았으며, 미국의 CLEAR 및 NOQ 네트워크를 작동시키고 주요 OEM들로부터 입증되었다.브로드컴 소개
브로드컴은 유무선 통신용 반도체 분야의 대표적인 기술 혁신 선도 기업이다. 브로드컴의 제품들은 가정과 사무실 어디에서든 고품질의 음성과 고화질의 영상, 데이터와 멀티미디어를 모바일 기반에서 전달할 수 있도록 해준다. 브로드컴은 전 세계 컴퓨팅 및 네트워킹 장비업체, 디지털 엔터테인먼트와 브로드밴드 액세스 제품군 업체, 모바일 기기 제조업체에 가장 폭넓은 최첨단의 시스템 온 칩(SoC)과 소프트웨어 솔루션 포트폴리오를 제공하고 있다. 이러한 기술 및 제품은 브로드컴의 핵심목표인 “Connecting everything?”의 실현을 뒷받침 하고 있다.
브로드컴은 세계 최대의 팹리스 반도체 회사 가운데 하나로, 2009년 매출은 44억 9천만 달러이다 브로드컴은 현재 미국 내 4,050건, 전 세계 1,650건의 특허와 7,900건 이상의 특허 출원을 진행 중이며, 음성, 영상, 데이터와 멀티미디어의 유무선 전송과 관련된 지적재산권을 가장 많이 보유하고 있다. 브로드컴 본사는 미국 캘리포니아주 얼바인에 위치해 있고, 지사와 조사기관은 북미, 아시아, 유럽 등지에 위치하고 있다. 자세한 정보는 1-949-926-5000혹은 브로드컴 홈페이지 www.broadcom.com에서 확인할 수 있다.
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경기도 성남시 분당구 황새울로 314 (서현동, 유니퀘스트빌딩)